从「单机出货」到「整片过检」:洁净产线换了一套验收口径
当验收标准从台数与精度参数,转向按良率与在线节拍考核,整条产线的采购逻辑被重新排序:先在晶圆搬运与上下料两条「试制线」跑顺传送,再把整片过检编入正式量产。本期特写跟踪三家厂商的完整过检日志。
LINE 037 · WAFER FAB · 50 CHAPTERS
把整个机器人行业当成一座不停传送的晶圆厂:政策是工艺规范,技术是制程微缩,资本是材料补给,出海是海外建厂,场景是整片下线。五大方向沿轨道传送,五十个专章逐片过检——半导体机器人,本站常驻舱位。
EFEM MONITOR · 晶圆良率监测● RUNNING
产业节拍沿传送轨道推进,Q4 进入满产窗口。
工艺规范逐季修订,产线级方案成入场券。
制程微缩进入整机验证工位。
材料补给向大脑与部件两端集中。
海外建厂以本地化产线落地。
晶圆搬运与上下料率先整片下线。
减速器、伺服、控制器、传感器与编码器——决定整机精度的五道工序。
焊接、喷涂、装配与搬运整机,整线交付正在改写采购逻辑。
人机协作安全模式成型;AGV 与 AMR 在仓储产线双场起量。
VLA 模型进入工位级实测,接口标准与数据归属成为博弈焦点。
商用、家用、巡检、水下与医疗,替人涉险的特装线持续扩编。
工艺包、调度与运维条款打包进招标评分,集成商位置被重排。
当验收标准从台数与精度参数,转向按良率与在线节拍考核,整条产线的采购逻辑被重新排序:先在晶圆搬运与上下料两条「试制线」跑顺传送,再把整片过检编入正式量产。本期特写跟踪三家厂商的完整过检日志。
示范工厂遴选标准收紧,产线级方案成入场券;装调工种目录扩容。
欧洲 CE 通道扩容认证提速;东南亚产能落地,本地建厂成主流打法。
具身大脑吸金 42%、核心部件 16%;并购窗口打开,中间层估值分化。
VLA 工位级实测推进率过七成;国产谐波进整机验证,寿命数据公开。
晶圆搬运与上下料同时起量,按良率计价成前提;医疗物流批量过审。
焊装喷涂主力机型,整线交付的精度基准。
安全模式成型,人机同工位免围栏。
仓储产线双场调度,按节拍编组运行。
灵巧手与双足并进,VLA 工位实测中。
整机精度的第一道工序件,国产件进入头部整机同批验证。
响应带宽决定节拍上限,中高端国产替代持续爬坡。
整线协同的中枢工序,工艺包开始按产线打包售卖。
人机协作与精细装配的触觉工序,标定成本仍在下降通道。
无序抓取与质检的视觉工序,与 VLA 模型的接口之争升温。
Q1 118 → Q2 142 → Q3 168 → Q4 184,材料补给逐季加码,产线永不缺料。
四季度逐季上扬,Q4 单季 184 亿创两年新高。
全环节口径,按公开信息与样本加权季度滚动更新。
本地建厂与渠道样本已铺开,东南亚与中东为增量主力。
工业与移动整机合计年内出货,整片下线占比逐季抬升。